半导体最学术的解释是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间并且导电性可控的材料，而在我们的日常生活中提到的半导体基本是指半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明应用、大功率电源转换等领域的应用。

这些领域中最为人熟知的就是集成电路芯片，例如电脑处理器、手机内存、闪存等等，所以我们经常以集成电路芯片产业指代半导体产业。

可以这样说，芯片是我们满足一切科技生活的基础，从电视电脑到汽车手机，只要涉及到人机互动的设备都需要芯片，而芯片的制造工艺，自然就脱离不了半导体这一主体行业。

01IC固晶机

IC固晶机设备又被称为上晶机、晶片粘贴机、绑定芯片机，是一种固定晶体、半导体封装的机械。

主要用于各种(WIREBONDER)金丝超声波焊接设备的引线柜架压板，以及各种(DIEBONDER)芯片贴装设备的各种吸嘴、顶针、点胶头、瓷咀、通针、马达、碳刷、编码器、传动皮带，自动化设备的各种零配件、仪器、仪表等等。

1.定义与构成

固晶机是LED、芯片半导体、摄像头贴装的封装工艺中的关键设备之一，该设备是目前市面上典型的高速高精度、带视觉系统的全自动化设备。固晶机主要由取料机构、推料机构、点胶机构、点胶平台、摆臂机构、固晶平台、找晶平台、夹具和出料机构组成。

2.固晶系统操作步骤

包括以下步骤：

①LED晶片和LED支架板的图像识别、定位及图像处理。

②通过银胶拾取装置对LED支架板的给定位置进行点胶处理。

③利用晶片吸取装置把LED晶片准确无误地放置于点胶处。该设备的操作系统原理囊括了高速精密定位控制，视觉定位控制，气动吸取控制等光机电一体系统的相关技术。

3.具体分类

封装贴片机分为FC封装贴片机、FO封装贴片机和2.5D/3D贴片机。

按照应用类型，可分为IC固晶机、分立器件固晶机、LED固晶机（贴片固晶机和COB固晶机），主要应用于半导体电芯片、光芯片、光模块、硅光器件、传感器等封装制程。

02德克威尔模块应用

主站：PLC（EtherCAT协议）

适用工艺段：IC封装检测

项目I/O配置：FS1、EX系列I/O

项目概述：在固晶机中使用了我司FS1和EX两个系列远程I/O，其中数字量输入信号主要是承担物料盘各点到位信号，输出信号对应的电磁阀和夹爪吸盘，模拟量模块主要应用于物料盘的电机驱动。

应用优势：为客户提供标准化解决方案，单个工位可以使用同系列各型号I/O，提高项目整体效率。

03网络拓扑图

04德克威尔远程I/O

1.EX系列卡片式I/O

产品特点：

1.通信稳定，响应快，操作便捷，效率高；

2.总线协议丰富，支持多种通讯协议，例如：EtherCAT、PROFINET、DeviceNet、CC-Link、EtherNET/IP、Modbus-RTU、CC-LinkIEFieldBasic等；

3.信号类型丰富，可满足工厂自动化与过程自动化控制。支持数字量、模拟量、温度模块、编码器模块、自由通讯模块；

4.结构紧凑，模块体积小，单个I/O模块最大支持32数字量信号点；

5.扩展能力强，单个适配器最大可扩展32片I/O模块，耦合器扫描速度快；

6.简单易用，标准DIN35导轨式安装，直插式端子，免工具安装。

2.FS1系列快接型一体式I/O

产品特点：

FS1系列快接型一体式I/O为了满足工业现场的快速接线及快速安装的需求而设计出的一款产品。

信号接口处采用E-CON连接器，连接器内部采用穿刺结构设计、无需剥线、接线方便快速。E-CON连接器与连接器底座采用锁扣式连接，连接的可靠性非常高。接线端子可以对外提供电源和公共端，以满足现场传感器的供电需求以及为现场负载提供电流回路。

模块体积小巧、接线方便、防护等级高(IP50)可以满足部分现场安装需求。